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    ZAKER科技 06-22

    聯發科能否在高端市場擊敗高通,芯片性能可能并不是最重要的,時間才是

    6 月 22 日早間,在沒有任何爆料和預兆的情況下,聯發科突然在官網公布了天璣 9000 的升級型號天璣 9000+。巧合的是,就在兩天前,多家知名科技媒體同時放出了驍龍 8 Gen 的升級款驍龍 8+ Gen1 的工程機測試數據。

    由于高通在高端手機 SoC 上接連兩代出現較為嚴重的功耗和發熱問題,這給了聯發科進軍高端市場的機會。從去年底開始,兩家芯片公司不僅在手機廠商間爭搶用戶,在輿論上也竭力爭取更多媒體聲量。如今競爭邁入下半場,火藥味愈發濃厚了。

    不過,雖然天璣 9000 在綜合性能(功耗和性能等)上略優于驍龍 8 Gen 1,但聯發科能不能借此拿下高端市場,芯片性能可能并不是最重要的因素。

    性能參數互有高低

    從基本參數來看,天璣 9000+ 的數據并不差,CPU 部分大核頻率相比驍龍 8+ Gen 1 高了 0.1GHz,A510 小核心低了 0.2GHz;儲存規格上也支持 LPDDR5X 最高 7500Mbps,而驍龍 8+ Gen 1 則是 6400Mbps。

    天璣 9000+ 與驍龍 8+ Gen1 參數對比   圖源:DTCHAT

    而在最重要的功耗和發熱方面,根據媒體對驍龍 8+ Gen 1 的工程機測試來看,相比驍龍 8 Gen 1 都有一定下降,但幅度有限。具體表現只能等到真機上市后才能見分曉了。

    值得一提的是,驍龍 8+ Gen 1 也是高通首次在真機發布前,就送給媒體評測的旗艦芯片。

    而半年前,聯發科也首次將天璣 9000 工程機交給了媒體進行評測。在此之前,行業幾乎沒有評測工程樣機芯片的先例。

    兩家公司一前一后,爭鋒相對意味明顯。

    不過,這次升級版的天璣 9000+ 到目前為止卻還沒有媒體公布測試信息。而這可能是一個不太好的信號。

    聯發科最大敵人的是時間

    去年底,高通與聯發科分別在 12 月 1 日和 16 日發布了自家新款旗艦處理器驍龍 8 Gen 1 和天璣 9000,兩者的發布日期只間隔了半月。

    但兩款芯片的上市日期卻相隔了三個多月時間。

    12 月 9 日摩托羅拉發布了首臺搭載驍龍 8 Gen1 的機型 Moto X30,12 月 15 日開售。隨后一個月內,小米、榮耀、realme、iQOO 陸續發布了采用驍龍 8 Gen1 的新機型,并隨即陸續上市開售。

    反觀聯發科,自 12 月發布天璣 9000 芯片后,直至 2 月底 OPPO Find X5 Pro 才首發搭載,而這款機型原本會在 3 月中旬開售,最后卻延期到 4 月初才正式開售。

    并且,OPPO Find X5 Pro 天璣 9000 版并沒有搭載 OPPO 自研的馬里亞納芯片。OPPO 對 ZAKER 科技表示,主要原因是沒有時間適配。

    OPPO Find X5 Pro

    真正第一款開售的天璣 9000 手機是 Redmi K50 Pro,發布時間同樣是在 3 月下旬。此時距離天璣 9000 發布,已經過去了三個多月時間。

    此外,科技數碼博主 @就是肥水呀曾表示,天璣 9000 首批產量稀少,第二批供貨需等到 4 月。

    天璣 9000 在 3 月才加入戰局,足足為驍龍 8 Gen 1 讓出了整整一個季度的出貨期。對半年一升級的國產手機而言,相當于拱手讓出了半代的市場。

    從現今的情況看來,升級版的驍龍 8+ Gen 1 和天璣 9000+ 很可能會重演上述劇情。

    早在今年年初時,就有不少消息稱高通正在開發采用臺積電工藝的驍龍 8 Gen 1 升級版。隨后,5 月便有少數媒體公布了驍龍 8+ Gen 1 的樣機測試。

    如今小米基本已經確定會在 7 月發布采用驍龍 8+ Gen 1 的新機型,而根據過往經歷來看,其他廠商的驍龍 8+ Gen 1 機型應該也會很快到來。

    反觀天璣 9000+,不僅發布前沒有任何消息流出,目前也沒有媒體公布工程樣機的測試數據。這很可能意味著天璣 9000+ 剛剛完成設計不久,還來不及披露更詳細信息。

    聯發科自己在通稿中稱," 采用 MediaTek(聯發科)天璣 9000+ 的智能手機預計將于 2022 年第三季度上市。"

    天璣 9000 發布時,聯發科也曾表示 " 將于 2022 第一季度上市 ",最后的結果卻是 3 月底才到來。如此來看,驍龍 8+ Gen 1 的上市時間大概率會早于天璣 9000+,并且可能擁有至少兩個月的領先期。

    此外,距離今年第三季度結束,也只有三個多月的時間了。時間如此緊迫,很難說 OPPO Find X5 Pro 天璣 9000 版出現的適配問題,不會出現在其他廠商上。

    再者,目前芯片短缺問題仍在持續,臺積電產線已幾乎滿負荷。面對轉向臺積電代工的驍龍 8+ Gen 1,天璣 9000+ 的產能也可能被進一步擠占。

    因此,對聯發科來說,芯片性能是沖擊高端的基礎,但時間或許才是能不能贏下高通的關鍵。

    ZAKER 科技出品

    文 / 劉凡 實習生 陳澤鈞

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